تقنيات

«هواوي» تطلق شريحتين جديدتين للذكاء الاصطناعي في 2027 : CNN الاقتصادية



تعتزم شركة «هواوي» الصينية إطلاق شريحتين جديدتين للذكاء الاصطناعي خلال عام 2027، في إطار توسعها في سوق الحوسبة للذكاء الاصطناعي وسعيها لتعزيز قدرتها على منافسة شركة «إنفيديا» الأميركية.

وقال ديفيد وانغ، الرئيس الدوري لمجلس إدارة «هواوي»، الخميس، إن الشركة تخطط لإطلاق شريحة 960DT خلال الربع الأول من 2027، تليها شريحة Ascend 960PR في الربع الثالث من العام.

وتأتي الخطوة في وقتٍ تكثّف فيه الصين جهودها لتطوير بدائل محلية لرقائق الذكاء الاصطناعي المتقدمة، في ظل القيود الأميركية على وصول الشركات الصينية إلى بعض أشباه الموصلات المتطورة ومعدات تصنيع الرقائق.

ربط أعداد ضخمة من رقائق الذكاء الاصطناعي

تركّز «هواوي» إلى جانب تطوير الرقائق على تقنية يونيفايد باص UnifiedBus، التي تهدف إلى ربط أعداد كبيرة من رقائق الذكاء الاصطناعي للعمل معاً كنظام حوسبة واحد.

وتكتسب تقنيات الربط أهمية متزايدة مع تطور نماذج الذكاء الاصطناعي، إذ تتطلب النماذج الأكثر تقدماً قدرة حوسبية تتجاوز ما يمكن أن توفره شريحة واحدة.

وقال وانغ إن «هواوي» طورت حتى الآن 11 شبه موصل يعتمد على تقنية يونيفايد باص لاستخدامها في أنظمة الحوسبة واسعة النطاق، فيما يمكن لأكبر أنظمتها، التي تسميها الشركة سوبر كلاسترز SuperClusters، دعم ما يصل إلى مليون معالج للذكاء الاصطناعي.

وكانت «هواوي» قد أعلنت سابقاً أن نظام أطلس 960 سوبر كلاستر Atlas 960 SuperCluster، المقرر طرحه في الربع الرابع من 2027، سيضم أكثر من مليون وحدة معالجة للذكاء الاصطناعي، مع قدرة حوسبية إجمالية تبلغ 2 زيتافلوب وفق معيار إف بي 8.

أكثر من ألف نظام لأكثر من 370 عميلاً

قال وانغ إن «هواوي» شحنت أكثر من 1000 نظام أصغر حجماً يعتمد على ربط رقائق الذكاء الاصطناعي، وتعرف باسم سوبر نادوس Supernodes، إلى أكثر من 370 عميلاً.

وتجمع هذه الأنظمة عدداً من رقائق الذكاء الاصطناعي للعمل على المهمة نفسها، لكن «هواوي» لم تكشف عدد الرقائق التي يمكن ربطها داخل كل نظام أو أسماء العملاء الذين حصلوا عليها.

وتسعى الشركة من خلال هذه الأنظمة إلى معالجة أحد التحديات الرئيسية في بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والمتمثل في تمكين أعداد كبيرة من المعالجات من تبادل البيانات بسرعة وكفاءة.

القيود الأميركية تدفع الصين إلى البدائل المحلية

تأتي توسعات «هواوي» في وقت تتنافس فيه الولايات المتحدة والصين على تطوير الرقائق ومراكز البيانات والبرمجيات التي تشكل البنية الأساسية لصناعة الذكاء الاصطناعي.

وفرضت واشنطن قيوداً على تصدير بعض رقائق الحوسبة المتقدمة ومعدات تصنيع أشباه الموصلات إلى الصين، ما دفع الشركات الصينية إلى تكثيف تطوير البدائل المحلية.

وفي ظل صعوبة الوصول إلى بعض الرقائق الأجنبية الأكثر تقدماً، يمكن للشركات الصينية نظرياً تعويض جزء من القدرة الحوسبية عبر ربط أعداد أكبر من الرقائق المحلية ضمن نظام واحد، لكن نجاح هذا النهج يعتمد على سرعة وكفاءة الاتصال بين الرقائق.

«هواوي» في مواجهة منظومة «إنفيديا»

أصبحت «هواوي» مورداً بارزاً لرقائق الذكاء الاصطناعي في الصين، مستفيدة جزئياً من القيود الأميركية التي حدت من وصول الشركات الصينية إلى بعض المنتجات المتقدمة من «إنفيديا».

لكن الشركة تواجه منافساً يمتلك قاعدة قوية من المطورين والبرمجيات، إذ تظل «إنفيديا» من أبرز الشركات العالمية في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، مدعومة بمنظومة برمجية واسعة الاستخدام بين مطوري تطبيقات الذكاء الاصطناعي.

وقال وانغ إن منظومة رقائق الذكاء الاصطناعي لدى «هواوي» تضم حالياً نحو 5270 مطوراً نشطاً شهرياً، في مؤشر على أهمية بناء قاعدة مطورين قادرة على دعم انتشار عتاد الشركة وبرمجياته.

(رويترز)



Source link

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى