وتعتزم سامسونغ استخدام تقنية الأشعة فوق البنفسجية القصوى عالية الفتحة العددية في عام 2028 لتصنيع ذاكرة دي رام، بينما تتوقع تي إس إم سي اعتماد هذه التقنية في عام 2030 لإنتاج الرقائق المتقدمة.
وتبلغ تكلفة آلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى عالية الفتحة العددية من إيه إس إم إل نحو 400 مليون دولار، فيما يرى المستثمرون، بحسب شبكة سي إن بي سي، أن اتساع نطاق اعتماد هذه التقنية يمثل عاملاً مهماً لنمو شركة معدات تصنيع الرقائق مستقبلاً.
آلات ترسم دوائر الرقائق على رقائق السيليكون
ويمكن لآلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى عالية الفتحة العددية طباعة أنماط أصغر حجماً وأكثر تعقيداً، ما يتيح تصنيع رقائق أكثر تقدماً، وتبلغ تكلفة هذه الآلة نحو 400 مليون دولار.
«سامسونغ» تحدد 2028 لإنتاج ذاكرة «دي رام»
وقالت سامسونغ، إحدى أكبر شركات تصنيع رقائق الذاكرة في العالم، إنها ستستخدم آلات إيه إس إم إل لإنتاج ذاكرة دي رام، وهي إحدى الأنواع الرئيسية للذاكرة، ابتداء من عام 2028.
وتُستخدم ذاكرة «دي رام» على نطاق واسع في الأجهزة الإلكترونية وأنظمة الحوسبة، وتكتسب أهمية متزايدة مع ارتفاع الطلب على البنية التحتية اللازمة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
«تي إس إم سي» تستهدف الرقائق المتقدمة
قالت سامسونغ إنها ستتبنى هذه التقنية في عام 2030، مضيفة أنها ستعمل على «تمديد خارطة طريق تطوير ذاكرة دي رام» وجعل عملية التصنيع أكثر كفاءة.
وتأتي هذه الخطوة في الوقت الذي يدفع فيه الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي شركات تصنيع أشباه الموصلات إلى الاستثمار في تقنيات أكثر تطوراً تتيح إنتاج رقائق أصغر وأكثر تعقيداً.
