وتفوقت هذه الأرقام على تقديرات منصة «مجموعة بورصة لندن سمارت إيستميت» المستندة إلى آراء 20 محللاً اقتصادياً، التي كانت تتوقع إيرادات عند مستوى 1.264 تريليون دولار تايواني.
التوسع التكنولوجي.. بناء محطتين جديدتين للتغليف المتقدم لتعزيز ملاءة الإمداد
وفي الشق اللوجستي والتشغيلي الرامي لمواجهة العجز العالمي في المعروض، أعلن وزير العلوم والتكنولوجيا التايواني، وتشنغ-وين، أمس الأحد، أن شركة «تي إس إم سي» ستضيف منشأتين ومصنعين جديدين للتغليف المتقدم للرقائق الإلكترونية داخل «مجمع تشيايي للعلوم» الواقع جنوبي الجزيرة، الذي طُوِّر ليكون واحداً من المقرات والركائز التصنيعية الرئيسية للمجموعة.
وأوضح الوزير خلال حفل وضع حجر الأساس أن المصنع الأول للتغليف المتقدم في المجمع قد دخل بالفعل مرحلة الإنتاج التجاري الضخم، في حين يتوقع أن يبدأ المصنع الثاني عمليات الإنتاج التشغيلي قريباً.
وأضاف وو: «تدشين أعمال البناء اليوم يمثّل نقطة الانطلاق للمرحلة الثانية، التي ستشمل تشييد مصنعين ثالث ورابع»، مؤكداً أن المجمع الصناعي مهيأ لتوليد قيمة إنتاجية سنوية تتجاوز 300 مليار دولار تايواني (ما يعادل 9.35 مليار دولار أميركي) وخلق أكثر من 9,000 وظيفة نوعية بمجرد تشغيل المصانع الأربعة بالكامل.
سباق خوارزميات الـ«CoWoS» لكسر مقصلة نقص المعروض التكنولوجي
وتأتي هذه التوسعات الرأسمالية المتسارعة من قِبل «تي إس إم سي» لزيادة قدراتها الاستيعابية في مجال التغليف المتقدم، ولاسيما التقنية فائقة الدقة المعروفة باسم «تغليف الشرائح فوق الرقاقة والركيزة» (CoWoS)، وهي آلية فنية وحيوية تجمع عدة رقائق في حزمة واحدة لرفع الأداء التشغيلي.
ويشهد هذا القطاع ضغوطاً ائتمانية وتنافسية حادة نظراً لأن طلبات مصممي رقائق الذكاء الاصطناعي الأميركيين وفي مقدمتهم «إنفيديا» لا تزال تتفوق بفارق كبير على القدرات الحالية لسلاسل التوريد عبر الحدود، ما يمنح المجموعة التايوانية قوة تسعيرية ونفوذاً استراتيجياً يحصن قيمتها السوقية وهوامشها الربحية عابرة القارات حتى نهاية العقد الحالي.
(رويترز)
